聚酰亞胺（Polyimide，PI）不但具有耐高/低溫、高電絕緣、低介電常數(shù)和損耗、高強高韌、耐輻照和耐腐蝕等優(yōu)異的性能，而且可加工成薄膜、纖維、復合材料、工程塑料、泡沫等多種形式的材料。高性能PI薄膜是微電子封裝與制造、電氣絕緣等領域不可或缺的關鍵材料，高性能PI纖維因具有芳綸無法比擬的耐紫外性和耐輻照性，被認為是空間與核能等特殊環(huán)境中應用的最有發(fā)展前途的新一代有機纖維。 來源：www.chinacompositesexpo.com
要實現(xiàn)PI薄膜和纖維材料高性能化和低成本化制備，亟待解決復雜外場作用下材料成型過程中樹脂一級主鏈結(jié)構(gòu)和二級凝聚態(tài)的形成與演變、聚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及高效制備、材料的異質(zhì)界面匹配性及典型使役環(huán)境適應性等3個重要科學問題。973計劃日前啟動了該項研究，將PI薄膜的低熱膨脹化、無色透明化和高耐熱化以及PI纖維材料的高模量化與缺陷控制等作為研究重點，以期為柔性顯示和柔性太陽能電池基板、航天航空輕質(zhì)結(jié)構(gòu)復合材料的應用奠定扎實的基礎。
魯ICP備2021047099號