先進樹脂基復合材料具有優(yōu)異的性能，應用前景廣闊，但是由于目前較多地采用熱壓罐成型工藝制備，存在成本較高、制件尺寸受限制等因素，因此復合材料工作者不斷研究各種非熱壓罐成型工藝，其中真空袋成型工藝由于具有靈活、簡便、高效等特點得到廣泛的應用。

　　真空袋成型工藝的主要設(shè)備是烘箱或其他能提供熱源的加熱空間， 其組裝方法一般與熱壓罐工藝類似。對于熱壓罐成型工藝，由于工藝過程中施加較高的壓力(通常為0. 3～0. 7MPa) ，大部分材料中的孔隙通過真空系統(tǒng)逸出或隨著多余樹脂的流出而排出，剩余的孔隙發(fā)生壓縮、破碎并溶解在基體中，從而得到低孔隙含量的復合材料，特別是不會遺留下大尺寸的缺陷。但是在真空袋成型工藝中，由于真空壓力最多為一個大氣壓，孔隙和揮發(fā)分只能通過逸出的方式排出，因此與熱壓罐成型工藝相比，預浸料鋪層中的孔隙和揮發(fā)分的處理是一個問題，所制備材料的孔隙率通常為3%或更高， 而高孔隙含量會直接影響到復合材料的力學性能和耐濕熱性能。

　　針對這一問題，主要存在兩種技術(shù)路徑，一種是從樹脂體系入手，調(diào)節(jié)樹脂的流變特性，使孔隙和揮發(fā)分在預浸料凝膠前盡可能逸出；另一種途徑就是通過工藝措施的改進，使預浸料中的孔隙和揮發(fā)分在制備過程中更容易排出，雙真空袋(DB)成型工藝就是這種途徑的有益嘗試。

　　從上世紀80年代開始，美國Naval Air Warfare Center和NASA Langley Research Center就相繼開展了多種樹脂體系和多種形式的雙真空袋成型工藝的研究[ 1～4 ] ，雙真空袋成型工藝就是在預浸料毛坯上封兩層真空袋，兩層真空袋之間放置一導氣工裝，兩層均與真空系統(tǒng)連接，其原理就是在復合材料固化過程中，在預浸料處于B階段時，使預浸料鋪層暴露在真空中但同時并不承受任何壓實的作用力，從而促使預浸料毛坯中的孔隙和樹脂中的揮發(fā)分能夠很容易地逸出。本工作將通過對雙真空成型工藝的研究，對通常的真空袋成型工藝進行改進，以提高真空袋成型工藝制備的復合材料的品質(zhì)。

　　1、試　驗

　　采用LT203 /T700SC復合材料體系，推薦工藝為：在室溫抽真空，以每分鐘2～3℃的速率升溫至75℃，恒溫7h，然后以不大于0. 5℃ /m in的速度冷卻至40℃以下取出制件。

　　由于雙真空袋工藝只是在一定階段采用雙真空的模式，該階段的設(shè)置需要結(jié)合具體樹脂體系的流變特性和凝膠特性來研究確定。LT203樹脂體系的粘度- 溫度曲線(升溫速率為2℃ /min) 如圖1所示，樹脂在30℃時具有較高的粘度，開始升溫后粘度迅速下降，在約55℃時降至10Pa.s，然后一直到約90℃以前均處于一個低粘度區(qū)間。試驗過程中分別在高粘度區(qū)和低粘度區(qū)進行工藝設(shè)置如圖2所示，分別在30℃， 55℃， 65℃和75℃設(shè)置雙真空工藝平臺，以考察工藝對樹脂粘度的依賴性。同時進行真空袋工藝的對比試驗，然后根據(jù)分析測試結(jié)果來對工藝進行評價和優(yōu)化。