針對(duì)微脫黏測試建立細(xì)觀力學(xué)模型，通過模擬纖維從樹脂微滴中的拔m過程評(píng)價(jià)炭纖維增強(qiáng)雙馬樹脂基復(fù)合材料的界面性能。為了深入理解濕熱環(huán)境對(duì)復(fù)合材料界面性能的影響，通過微脫黏方法測試不同濕熱環(huán)境條件下炭纖維增強(qiáng)雙馬樹脂基復(fù)合材料的界面剪切強(qiáng)度。結(jié)果表明，濕熱老化會(huì)導(dǎo)致界面剪切強(qiáng)度下降，吸濕達(dá)到飽和后界面剪切強(qiáng)度也會(huì)趨于穩(wěn)定。在實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，基于內(nèi)聚力界面單元建立脫黏過程的數(shù)值模型以表征復(fù)合材料的界面特性，評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)參數(shù)與界面特性的關(guān)系。微脫黏模型還為宏觀力學(xué)性能的數(shù)值分析提供包括界面相在內(nèi)的必要的實(shí)驗(yàn)參數(shù)。微脫黏測試的有限元分析表明刮刀夾持位置、熱殘余應(yīng)力以及濕熱條件均會(huì)對(duì)界面應(yīng)力分布產(chǎn)生影響。

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