在長期過熱的情況下運行，不僅容易造成死機，電子產品也容易老化。電腦或智能手機中對溫度升高最敏感的部件是處理器和顯卡，高溫會縮短二者的穩(wěn)定運行期限，甚至導致故障。

 

　　為解決這一問題，學院專家決定制造導熱性高且具有良好機械性能的便宜輕便復合材料。功能納米系統(tǒng)和高溫材料高級研究員德米特里·穆拉托夫解釋說，“我們的目標是導熱性佳、不導電且具有聚合基礎的材料，這種材料有潛力比常見同類產品便宜”，將能高效取代現(xiàn)代電子產品中所采用的玻璃布復合材料。