在概述聚合物基導電復合材料的理論和實驗研究成果的基礎上，討論了碳系和金屬系填料的優(yōu)缺點。進一步指出低熔點合金是一類極有前途的導電填料，因為低熔點合金在改善聚合物基導電復合材料的加工性能，提高導電性能、導熱性能和力學性能方面具有其它填料不可替代的作用：而且其在復合材料中的形態(tài)可以通過加工過程進行控制，如原位微細化和原位微纖化。最后提出了低熔點合金／聚合物導電復合材料發(fā)展中需要解決的幾個技術問題。

       聚合物基導電復合材料是在聚合物基體中加入本征型導電聚合物或導電填料，采用物理或化學方法復合后而得到的多相復合材料。與傳統(tǒng)的導電材料金屬相比，聚合物基導電復合材料具有重量輕、易加工成各種復雜形狀、耐腐蝕，以及電阻率可在較大范圍內調節(jié)等特點。聚合物基導電復合材料可用作電磁屏蔽材料、燃料電池的雙極板材料、自限溫加熱材料、過流保護材料等，在國民經濟和國防軍工的諸多領域具有廣泛的用途和廣闊的市場前景。開展聚合物基導電復合材料的研究和開發(fā)具有良好的社會效益和經濟效益。美國對聚合物基導電復合材料的需求量每年以20%～30%的速度遞增，發(fā)展?jié)摿κ志薮?。在日本，聚合物基導電復合材料也獲得了廣泛的應用，有關研究課題被列為通產省制定的“21世紀產業(yè)基礎技術研究開發(fā)”中12項優(yōu)先科研項目之一。

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