（1）聚合物基復合材料界面

     界面結合有機械粘接與潤濕吸附、化學鍵結合等。

     聚合物基體復合材料改性方法

     ①顆粒增強體 在熱塑性聚合物基體加入兩性相溶劑(增 容劑)，則能使液晶微纖與基體間形成結合良好的界面

     ②纖維增強體復合材料界面改善
     a)纖維表面偶聯(lián)劑
     b)涂覆界面層
     c)增強體表面改性

   （2）、金屬基復合材料界面

     金屬基體在高溫下容易與增強體發(fā)生不同程度的界面反應，金屬基體多為合金材料，在冷卻凝固熱處理過程中還會發(fā)生元素偏聚、擴散、固溶、相變等。

     金屬基復合材料界面結合方式有化學結合、物理結合、擴散結合、機械結合?？偟膩碇v，金屬基體復合材料界面以化學結合為主，有時也會出現(xiàn)幾種界面結合方式共存。

     金屬基體復合材料的界面有3種類型：第一類界面平整、組分純凈，無中間相。第二類界面不平直，由原始組分構成的凸凹的溶解擴散型界面。第三類界面中含有尺寸在亞微米級的界面反應物。

      金屬基復合材料的界面控制研究方法：

      1）對增強材料進行表面涂層處理   在增強材料組元上預先涂層以改善增強材料與基體的浸潤性，同時涂層還應起到防止發(fā)生反應的阻擋層作用。

      2）選擇金屬元素 改變基體的合金成分，造成某一元素在界面上富集形成阻擋層來控制界面反應。盡量避免選擇易參與界面反應生成脆硬界面相、造成強界面結合的合金元素

     3）優(yōu)化制備工藝和參數(shù) 金屬基體復合材料界面反應程度主要取決于制備方法和工藝參數(shù)，因此優(yōu)化制備工藝和嚴格控制工藝參數(shù)是優(yōu)化界面結構和控制界面反應的有效途徑。

   （3）、陶瓷基復合材料的界面

     陶瓷基體復合材料指基體為陶瓷材料的復合材料。增強體包括金屬和陶瓷材料。界面結合方式與金屬基體復合材料基本相同，有化學結合、物理結合、機械結合和擴散結合，其中以化學結合為主，有時幾種結合方式同時存在。

陶瓷基體復合材料界面控制方法

     1）改變基體元素

     2）增強體表面涂層